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禾川科技融资融券信息显示,2023年3月23日融资净偿还82.73万元;融资余额5795.13万元,较前一日下降1.41%。

融资方面,当日融资买入214.86万元,融资偿还297.59万元,融资净偿还82.73万元,连续4日净偿还累计430.18万元。融券方面,融券卖出5912股,融券偿还1.56万股,融券余量14.56万股,融券余额596.39万元。融资融券余额合计6391.52万元。

禾川科技融资融券交易明细(03-23)

禾川科技历史融资融券数据一览

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